硅片厚度测试仪 测厚仪 测试原理

    机械接触式测试原理，截取一定尺寸试样，测量头自动降落于试样之上，在一定压力和一定接触面积下测试出试样的厚度值。

硅片厚度测试仪 测厚仪 产品特征

7寸液晶触摸屏显示，一键化操作

严格按照标准设计的接触面积和测量压力

测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差

测试数据精确稳定，每次测量前测量头自动清零

实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据

系统支持数据实时显示、自动统计、储存、打印等许多实用功能

微型打印机方便测试结果快捷输出

设备内置历史数据统计、查询，并可搜索历史数据

测试应用

   薄膜、薄片、隔膜、纸张、纸板、箔片、硅片、金属片等材料的测试

技术参数

测试范围： 0～2 mm（标配）

分 辨 率： 0.1 μm （0.01um可选）

测量速度：10 次/min

测量压力：17.5±1 kPa

测 量 头： 50 mm²（球形测头可选）

尺寸: 450mm(L)*350mm(W)*400mm(H)

重量：35kg

测试标准

    该设备满足多项国家和标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983, BS 4817、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547

产品配置

   标准配置：主机、微型打印机

   选购件：测量头

更多详情咨询：济南米莱仪器有限公司。